AI기술3 엔비디아와 TSMC의 AI 열풍: 반도체 시장의 새로운 강자들 엔비디아의 신고가 상승 미국의 대표적인 빅테크 기업인 엔비디아는 최근 AI 칩셋 '블랙웰' 제품군의 성공적인 출시로 인해 주가가 큰 폭으로 상승했다. 이는 AI 기술의 발전과 함께 시장에서 큰 관심을 받고 있는 결과다. 엔비디아는 AI 분야에서 독보적인 위치를 차지하고 있으며, 이번 신제품 출시로 인해 더욱 탄력을 받았다. 특히 AI 기반 기술의 발전과 더불어 데이터 처리 능력의 향상, 고성능 컴퓨팅 수요 증가 등이 맞물리면서 주가 상승이 지속되고 있다. 이와 같은 흐름은 엔비디아가 AI 시장에서 지속적으로 혁신을 이루고 있음을 보여준다. 시장 전문가들은 엔비디아의 이러한 성장이 앞으로도 지속될 것으로 예상하고 있다. TSMC의 실적 개선 TSMC는 AI 반도체 산업의 성장을 반영하여 실적이 크게 개선되.. 2024. 10. 18. 유니티코리아, 디지털 트윈과 AI로 산업 혁신 선도 유니티코리아의 성장과 디지털 트윈 기술 유니티코리아는 최근 ‘유 데이 서울: 인더스트리’ 행사를 통해 디지털 트윈 기술의 중요성을 강조했다. 김범주 유니티 APAC 애드보커시 리더와 민경준 유니티 코리아 인더스트리 사업 본부장은 이 행사에서 유니티의 엔드 투 엔드 솔루션 제공 목표를 밝혔다. 디지털 트윈은 물리적 에셋과 프로세스, 시스템 등을 가상 환경에 복사해 데이터를 기반으로 실제 제품의 잠재적인 수행 기능과 문제를 예측하는 기술이다. 이 기술은 유지 관리 비용 감소와 운영 효율성 개선 등 다양한 이점을 제공하며, 건설과 제조업 등에서 널리 활용되고 있다. 특히, 디지털 트윈 기술은 실시간 3D 기술을 통해 데이터 시각화와 상호 작용, 몰입감 향상 효과도 누릴 수 있다. 구체적으로 가상 모델하우스나 .. 2024. 10. 5. 삼성전자, HBM3E로 반도체 시장 선도 HBM3E 기술 혁신과 시장 경쟁삼성전자는 HBM3E 기술을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. HBM3E는 기존 HBM3 대비 성능과 용량이 크게 향상된 제품으로, 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 AI 서버와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수적인 요소로, 삼성전자는 이를 통해 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고자 합니다. HBM3E의 기술적 혁신은 단순히 데이터 처리 속도뿐만 아니라 발열 제어에서도 두드러집니다. 삼성전자는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다. 이러한 기술적 우수성은 AI 서버와 같은 고성능 환경에서의 안정적인 운영을 가능하게 합니다. 또한, 삼성전자는 HBM3E의 생산 능력을.. 2024. 8. 4. 이전 1 다음
