HBM3E1 삼성전자, HBM3E로 반도체 시장 선도 HBM3E 기술 혁신과 시장 경쟁삼성전자는 HBM3E 기술을 통해 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. HBM3E는 기존 HBM3 대비 성능과 용량이 크게 향상된 제품으로, 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 AI 서버와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에서 필수적인 요소로, 삼성전자는 이를 통해 AI 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고자 합니다. HBM3E의 기술적 혁신은 단순히 데이터 처리 속도뿐만 아니라 발열 제어에서도 두드러집니다. 삼성전자는 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용하여 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰습니다. 이러한 기술적 우수성은 AI 서버와 같은 고성능 환경에서의 안정적인 운영을 가능하게 합니다. 또한, 삼성전자는 HBM3E의 생산 능력을.. 2024. 8. 4. 이전 1 다음
